第16届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

第16届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

半导体, 集成电路, 硅材料, 学术会议

由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路和硅材料方面最高级别的学术会议。通过学术会议，展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的最新研究成果和发展动态。该学术会议每两年举行一次，已成功举办了十五届。第十六届全国半导体集成电路、硅材料学术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议由浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学微电子与光电子研究所共同承办。（会议主页：www.51wendang.com）欢迎大家踊跃投稿

第16届全国半导体集成电路和硅材料学术会议的论文摘要截止日期原定为7月31日，因各种原因，有些同仁还来不及投稿。考虑到该学术会议传统上一直是我国在集成电路与硅材料方面规模最大的会议，为了使更多的同仁能参与本次会议，会议组委会决定把论文摘要的截止日期延长至8月15日。请各位同仁抓紧时间向本次会议投稿，组委会对您的支持表示衷心的感谢。

谨祝暑安！

第16届全国半导体集成电路和硅材料学术会议组委会

第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议通知

为展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的最新研究成果和发展动态，第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议将邀请国内集成电路和硅材料界的知名专家和学者做主题报告，热忱欢迎国内高等院校、科研院所、公司企业从事集成电路和硅材料的研究与开发的专家、学者、企业家、学生参加本次会议。

主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、中国电子学会电子材料学分会

承办单位：浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学微电子与光电子研究所

一．会议主题范围：

1. MOS、双极集成电路的设计与工艺；