电子工程材料
。如果能找到一种溶剂，在这种溶剂中单体是可溶的而聚合物是不可溶的，那么得到的聚合物沉淀会使分离步骤变得容易。
2.2.4.3乳液聚合
如果单体能够在水乳化液中聚合，我们就能维持良好热控制所需的低黏度，也无需承担溶剂处置有关的危险。这种工艺被叫做乳液聚合。
使用这种方法的反应速率和分子量往往要比本体聚合或溶液聚合高得多。MWD通常很窄，水也比溶剂更便宜，危险性更小，回收也不复杂。然而，必须加入配料（乳化剂和稳定剂）促进乳化。这种附加的污染和和聚合物干燥步骤的需求构成了该工艺的最大缺点。
2.2.4.4悬浮聚合
最后一种是悬浮聚合，单体和形成的聚合物球滴通过搅拌维持悬浮状态而无需使用乳化剂。聚合物颗粒是通过球滴合并而形成的，颗粒的尺寸可以通过悬浮稳定剂和搅拌的次数和强度得到控制。尽管悬浮液可从市场获得，但最终的聚合物颗粒在使用之前必须从液相中筛分出来，并洗涤和干燥。用这种方法可以很好地控制释放的热量，可以得到MWD相对窄的高分子量聚合物。
2.3 热塑性塑料
热塑性塑料是一种在加热时能量重复软化、冷却时能重复硬化的聚合物。由于溶化所需的高温会引起降解，对某些热塑性塑料必须限制其重复加热的次数。热塑性塑料可以通过吹塑、挤压、发泡、热压和旋转注塑、冲压和真空成型制成零件。各种热塑性塑料的详细介绍可在有关文献找到。
2.4 热固性塑料
与热塑性塑料不同，热固性材料是聚合物链形成三维交联网络的聚合物。进一步使用时它不能软化和重新加热。一般来说，这类材料可以比热塑性材料在更高的温度下使用。
第三章 陶瓷和玻璃
3.2.4 高温共烧陶瓷
最常见的多层封装技术使用了以氧化铝（90%~94%）为基的材料，其中加入二氧化硅及碱土溶剂（如MgO及CaO）作为烧结助剂。少量玻璃的形成对改善介质层的致密行为和获得结合更好的金属化层是十分必要的。
3.2.5 低温共烧陶瓷
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是以无机材料为基础，用作含有多个密集电路布线及组装电子元件层的壳体材料。LTCC广泛用于军事、航天、无线通讯、光数据传输、汽车及医学器件和装备中。
低温共烧陶瓷材料是一种能供高集成度和高性能电子封装的玻璃陶瓷复合材料。LTCC采用了为两个
非常成熟体系开发的材料技术和制造工艺：即高温共烧结陶瓷和多层厚膜基板。LTCC材料系统包括一个具有HTCC多层能力的低温烧结陶瓷和用于厚膜工艺的高导电金属（金、银及铜）。这种材料技术的结合使三维封装的工艺过程可以在低温（<1000°C）下进行，并使传统芯片及引线键合技术来
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