电子工程材料
第一章 集成电路芯片的发展与制造（本章节没划重点，但没说不考，估计会有几分，亲们看一下课本）
第二章 塑料、橡胶和复合材料
2.2.1 聚合物定义
聚合物是高分子，即由大量的称之为单体的小分子连在一起形成的大分子。把这些单体连在一起所涉及的工艺称作聚合。塑料是一组由原子或分子链组成的合成聚合物。长分子链包含了氧、氢、氮、碳、硅、氯、氟和硫的各种结合。当加入更多的重复元素时，塑料分子量将会增加并能达到几百万。一般来说，大多数实际使用的聚合物相对分子质量在5000~200000范围内。
2.2.2 聚合物的类型
聚合物可以按照各种不同的方法进行分类。可以按照把其单体连接在一起的方式来区分它们，即加聚或缩聚。在加聚过程中，分子链是通过连续地把一个单体加到另一个单体上形成的。典型的加聚物是聚烯烃、接苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯基树脂和氟塑料。缩聚物是通过两种不同的各自具有两个反应末端基团分子的反应而制备的，分子量是通过把这些末端基团连在一起并除去小分子（如水）而增加的。为了获得高分子量，必须从反应介质中除掉小分子。缩聚物的例子包括聚酰胺、聚酯、聚酯胺和聚酯亚胺。
所有的聚合物都可以按照这种方式分类，但是他们还能够进一步细分以便更精确地定义它们的结构和成分特征，它们可以是线性型的、支化的、晶体的、非晶体的或液晶的共聚物、橡胶和聚合物合金。除了橡胶外，所有这些都可以分成两大类——热塑性塑料和热固性塑料。这两种塑料在冷却时凝固并能重新融化，热固性树脂经过交联作用形成了三位网络，与热固性塑料不同，它们不能重新融化和重新成型。
2.2.4 合成
有四种基本方法制备聚合物。
2.2.4.1 本体聚合
从设备、复杂性和经济的观点看，最简单的方法是成块聚合或本体聚合。这种方法仅仅允许单体在有催化剂或没有催化剂的情况下在某个预先确定的反应温度下进行的反应形成聚合物。理论上，这些单体可以是气态、液态、或固态的，但在实际上差不多所有的本体聚合都是在液相中进行的。气相的本体聚合物是在压力下进行的，常常需要专门的催化剂进行反应。
聚合物在单体中可以是可溶的或者不可溶的。如果是前者的话，
在达到最终聚合之前，整体黏度会不断上升。在后一种情况下，聚合物将从残余的未反应的单体中沉淀出来并最后进行分离。
2.2.4.2 溶液聚合
如果聚合作用是在一种合适的溶剂中进行的，则散热问题就可以变得很简单，这是因为溶剂、单体和聚合物的溶液黏度要比熔融的聚合物低。这种技术被称为溶液聚合
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