微电子概论—浅谈cpu制造工艺
微电子概论—浅谈
cpu制造工艺
经过一学期微电子概论的学习，我对微电子有个初步的了解，这门课是很有意思的，或者说时时刻刻散发着科学的魅力。在这次课上，我第一次对半导体材料有了较系统地了解。兴趣是最好的老师，我想让我以后更加注重这方面的学习，以下是我收集的有关cpu制作工艺的文章。
CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力，无论是Intel还是AMD，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。
1、CPU的生产过程
要了解CPU的生产工艺，我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。让我们分几个步骤学习CPU的生产过程。
（1） 硅提纯
生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
（2）切割晶圆
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
（3）影印（Photolithography）
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