smt制程管控要点
smt制程管控要点
SMT制程管控要点
1. 锡膏控管点
1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。
1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间
2. MPM 控管点
2-1 须带静电手套。
2-2 有 S.O.P 进板方向。
2-3 S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。
2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
2-6 每二小时清钢板并登记。
2-7 钢板张力 30~45N/cm 。
2-8日、周、月保养记录，机台上登录。
2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。
2-10 贴 S/N Label。
2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。
2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。
3. CP 快速机控管点
3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。
3-2 S.O.P.。
