电子焊接培训知识 2作者：benboye 提交日期：2009-8-18 10:57:00 | 分类: | 访问量：229 [原创]电子焊接培训知识 2

电子焊接培训知识

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1、 什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？

焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。 1） 焊接的目的

① 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。

② 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

③ 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。

2） 焊接满足的条件：

① 清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。

② 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。

③ 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。

2、 什么叫粘附？

粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。

3、 所为外观好的焊接是什么样？

a) 焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量）

b) 焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度）

c) 应推测线迹、元件形状。（焊锡量）

d) 应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计）

e) 应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法）

4、 助焊剂的功能有哪些？

焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。

a) 除去铜箔表面的氧化膜。

b) 防止铜箔与熔融焊锡的氧化。

c) 降低焊锡的表面的张力。（促进粘附性）

5、 完全粘附的条件是什么？

a) 元件的表面处理应做好。

b) 元件的表面应保持干净。

c) 使用适当的助焊剂。（除去铜箔表面的氧化膜）

d) 元件与铜箔要加热到适当的温度。（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良） e) 使用指定的焊锡。

6、 怎样保持基板和铜箔表面的清洁？

a) 不要沾上灰尘、指纹。（潮气和盐分易生锈）

b) 不要放在高温、高湿处。（高温、高湿易生锈）

c) 不要存放在橡胶袋和纸袋内。（易造成硫化）

d) 不要长期存放。（铜箔元件与镀层间相互扩散）

7、 焊锡丝的直径以及组成成分。

a) 焊锡丝的直径（mm）：1.02、1.27、1.57、2.36

b) 常用的焊锡丝（mm）：1.02、1.27