微电子所王喆垚老师课程讲义,考研要用的哟!
MEMS与微系统第三章微系统制造技术 (四)其他技术与工艺集成
其他微加工技术三维MEMS结构工艺集成封装 王喆垚
62789151 ext. 322 z.wang@tsinghua.edu.cn 微电子学研究所 Institute of Microelectronics
其他微加工技术
三维MEMS结构
工艺集成
封装
典型MEMS制造方法
典型MEMS制造方法
体微加工(Bulk micromachining)
湿法刻蚀 (Wet Etching )干法刻蚀 (Dry Etching )集成电路技术牺牲层技术 (Sacrificial layer )键合 (Bonding) LIGA/UV LIGA软光刻技术(Soft Lithography)传统机械微加工
表面微加工 (Surface micromachining)
其他微加工技术
微电火花、电铸、三维模铸、激光 2/65 微电子学研究所 Institute of Microelectronics
挑战 ? ? ? 2.3mm×1.9mm×0.9mm 驱动电压 触电粘连(可靠性) 封装 2008年欧姆龙推出10GHz高频单刀双掷RF MEMS开关,可开关1亿 次用于手机、半导体测量仪及...
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