第 1 页 共 6 页 CTP磁控溅射镀膜生产线方案书
1.1立式磁控溅射镀膜生产线整体结构说明
制造厂家湖南湘潭宏大真空技术股份有限公司
生产型号HD-ILS-2011-X
立式磁控溅射镀膜生产线设计为七室结构第一部分为进口室第二部分为
进口缓冲室第三部分为进口传送室第四部分为工艺室(根据加工和安装条件
再确定分为几段)第五部分为出口传送室第六部分为出口缓冲室第七部分
为出口室第四部分工艺室配置可以实现SiO2+ITO和MoA lMo镀膜产品
其配置有3对中频平面阴极靶SiO2采用压电阀闭环控制形成高质量的SiO2
膜层8个平面阴极阴极位安装6个平面阴极预留2个阴极位采用DC电
源实现高质量的MoA lMo或ITO透明导电膜设备设计加工尺寸4片550mm
×670mm×0.3-3mm的平面玻璃基板材料生产机械节拍为≤75 s生产线
采用分子泵抽气形成气氛隔离的先进设计生产线共配有18台日本岛津的
TMP-V2304LM磁悬浮分子泵以获得高效的稳定的抽速和均匀的气体分布。
1设备设计尺寸
真空腔体主体总长度27m以实际设计为准
工艺室13500mmL×2200mmH×500W×1个实际设计为准
非镀膜室1750mmL×2200mmH×500W×6个实际设计为准
插板阀150mmL×2200mmH×500W×4个实际设计为准
翻板阀150mmL×2200mmH×500W×2个实际设计为准
装卸架1750mmL×1900mmH×6个实际设计为准
平移架1750mmL×1900mmH×2个实际设计为准
回架实际设计为准
2生产线设计技术指标
产品尺寸 4片550mm×670mm
基片架尺寸 1500L×1730mmH以实际设计为准最大沉积区域
为1350mm×1100mm
镀膜材料要求ITO 90±10Ω(膜厚180±20?Metal(MoALMo)<0.4Ω(膜厚
3000±500?
生产节拍≤75s架

1.2立式磁控溅射镀膜生产线详细配置说明
1.2.1真空腔体部分
1第一部分进口室
进口室是低真空抽气室完成低真空抽气过程并将基架自动传送到高真
空抽气室
真空腔体部分尺寸1750mmL×2200mmH×500W以实际设计
为准设计成异型结构尽量减小箱体的内空间。
真空抽气部分配置
旋片泵SV630BF 1台

莱宝
罗茨泵WAU2001 1台 莱宝
抽气口安装在底板上抽气口径为DN150 第 2 页 共 6 页 放气进气装置进口室放气干燥无油的压缩空气是通过带消音器的气体
过滤器实现的并由电磁阀控制放气口口径为DN40共4个先实行软放