毕业设计整体方案by路
前言
温度控制已成为工业生产、科研活动重很重要的一个环节，能否成功地将温度控制在所需要的范围内关系到整个活动的成败。
由于控制对象的多样性和复杂性，导致采用的温控手段的多样性。 为达到温度控制要求，根据工作中的情况，采用PID控制原理研制成适合用于小功率半导体器件的温度控制器。该控制器能够达到很好的控制效果，若精心选择PID的各种参数，温度控制的精度可以达到±0.05℃，完全可以保证器件的正常工作。 本设计是基于计算机控制技术的课程报告，应用PIC系列单片机作为控制器来解决温度控制问题。
单片机在测控领域中具有十分广泛的应用，既可以测量电信号，又可以测量温度、湿度等非电信号。由单片机构成的温度检测、温度控制系统可广泛应用于很多领域。
控制方案
控制方案如图1.1所示，整个系统由控制核心（即控制器，本设计中控制其选PIC单片机）、A/D和D/A转换电路、测量变送环节和调节器（即热电偶冷却器）组成。
其温度的控制过程为：经过测量变送环节，将测量值与给定值的偏差送到控制器中，通过控制器输出控制量给调节器，由调节器在调节温度。单片机的接口信号是数字信号，要想用单片机获取温度等非电信号的信息，必须使用温度传感器将温度信号转换为电流或电压信号输出。如果转换后的电流或电压信号输出是模拟信号，还必须进行A／D转换，以满足单片机接口的需要。
图1.1
设备选型
PIC单片机PIC16F877
PIC16F877是美国微芯公司的一款中端产品，它的程序存储器是Flash型的， 内置了EEPROM，而且这个EEPROM存取并不是使用I2C通信模式，而是以存储器映像寄存器的方式来控制存取的，使用更加方便。在A／D转换方面，分辨率提高到了1O bit，而SSP模块是完整的MSSP，它的好处就是支持I2c通信模式下作为主控制器件时的硬件控制能力。微芯公司还专门为PIC16F87X系列单片机设计了一套小巧廉价的在线调试工具套件， 即MPLAB．ICD。借助于
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