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/林　锋等
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新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究
3

林　锋
1,冯　曦
2,李世晨
2,任先京
1,贾贤赏
1

(1　北京矿冶研究总院金属材料研究所
,北京
100044 ;2　中南大学材料科学与工程学院
,长沙
410083)

　　摘要　　微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。在传统封装材料已不能满足现代技术发展
需要的情况下
,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出
,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点。高体积分数硅基体
带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配
,连通分布的金属
(铝)确保了复合材料的高导热、散热性
,两者的低密度
又保证了复合材料的轻质
,尤其适用于高新技术领域。重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织
性能机理
,并对其未来发展作出展望。

关键词　　电子封装　硅　铝金属　硅基复合材料
中图分类号
: TB331 ; T G146　　　文献标识码
:A


Research on High Performance Novel Electronic Packaging
Materials of Silicon2based Aluminum


LIN Feng1, FENGXi2,LIShichen2,REN Xianjing1,JIA Xianshang1

IC technology. Unlike the traditional electronic materials , silicon2based light metal composite materials have low CET ,
high TC and low density at the same time , and become the potential electronic packaging materials , especially in avia2
tion and astronavigation areas.
(1　Beijing General Research Institute of Mining and Metallurgy , Beijing 100044 ;
2　Institute of Material Science and Engineering ,Central South University , Changsha 410083)

Abstract　　
Electronic packaging materials have been requested to meet the needs of the rapid development of

In this paper , the main manufacture technologies , the relations of its structure and
properties and the inner mechanics of silicon2based light metal materials are viewed. The future of the materials is also
forecasted.

Key words　　
electronic packaging , silicon , aluminum metal , silicon matrix composite
　
求[5～7]。新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料显示了无可
0　引言
比拟的优异性能
:高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数很好

在微电子集成电路以及大功率整流器件中
,密集的无数微地解决了与芯片相匹配的问题
,连通分布的铝金属保障了高的
小尺寸的元件产生大量热量
,因芯片与封装材料之间热膨

胀系导热散热
,两者的低密度同时保证了复合材料的轻质性能
[8]。
数的不匹配而引起的热应力疲劳以及散热性能不佳而导致的芯
片过热已成为微电子电路和器件的主要失效形式。电子元件的1　硅基铝金属电子封装材料的国内外研究现状
封装成为了制约系统性能的瓶颈问题。
30 %的