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设计压力计算公式

Q/PG 001—2009

附录A

（规范性附录）

设计压力的计算

A.1 依据标准

A.1.1 GB 7674-2008中3.113 “外壳的设计压力”: 确定外壳设计的相对压力。

注1：它至少应等于在规定的最严酷使用条件下绝缘气体所能达到的最高温度时外壳内部的最高压力。

注2：确定设计压力时不考虑开断操作（例如，断路器）过程中或随后出现的瞬态压力。

A.1.2 GB 7674-2008中5.103.2 “外壳的设计”：

确定设计压力时，气体温度应取外壳温度上限和主回路流过额定电流时主回路导体温度的平均值，否则，可根据已有的温升试验记录确定设计压力。

A.2 计算过程

根据以上两个条款规定，查GB/T 11022的表3可知：

1) 内部导体的最高温升位于“用螺栓的或与其等效的联结”处，在周围空气温度不超过40℃时的温升75K。

2) 在正常操作中不需触及的“可触及的部件”（外壳），在周围空气温度不超过40℃时的温升40K。 因此最高温升时的气体温度为：T=TH+（75+40）/2=TH+57.5

式中：T-设计温度，℃；TH-周围空气温度，℃。

根据理想气体状态方程： (Pre+0.1)×V=(P+0.1)×V………………………………………………………………………(A1) 273+20273+T(273+T)得：P=×（Pre+0.1)-0.1………………………………………………………………(A2) (273+20)

式中：Pre-额定充入压力（20℃），MPa；P -设计压力，MPa

例如当周围空气温度等于40℃时，T=TH+57.5=40+57.5=97.5℃

P=

(273+T)(273+97.5)×（Pre+0.1)-0.1=×（Pre+0.1)-0.1=1.265×（Pre+0.1)-0.1……(A3) (273+20)(273+20)

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