Chap5 物理气相沉积
Chap5 物理气相沉积 PVD是以物理方式进行薄膜淀积的一种技术 。 在 PVD 是以物理方式进行薄膜淀积的一种技术。 是以物理方式进行薄膜淀积的一种技术 集成电路生产中， 金属薄膜在欧姆接触、 互连、 集成电路生产中 ， 金属薄膜在欧姆接触 、 互连 、 栅 电极和肖特基二极管等方面，都有很广泛的应用。 电极和肖特基二极管等方面，都有很广泛的应用。 PVD 有 两 种 方 法 ： 蒸 镀 法 ( Evaporation Deposition) 和溅镀法 ( Sputtering Deposition) 。 ) 和溅镀法( ) 前者是通过加热被蒸镀物体， 前者是通过加热被蒸镀物体 ， 利用被蒸镀物体在高 接近其熔点) 时的饱和蒸汽压， 进行薄膜淀积， 温 ( 接近其熔点 ) 时的饱和蒸汽压 ， 进行薄膜淀积 ， 又称热丝蒸发。 后者是利用等离子体中的离子， 又称热丝蒸发 。 后者是利用等离子体中的离子 ， 对 被溅镀物体( 又称离子靶) 进行轰击， 被溅镀物体 ( 又称离子靶 ) 进行轰击 ， 使气相等离 子体内具有被溅镀物体
的粒子( 原子) 子体内具有被溅镀物体的粒子 ( 原子 ) , 这些粒子 淀积到硅晶体上形成溅镀薄膜，又称溅射。 淀积到硅晶体上形成溅镀薄膜，又称溅射。 1
