线路板PCB布板焊接加工工艺文件

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PCB工艺设计规范

1. 目的

规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

3. 定义

导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950

5. 规范内容

5.1 PCB板材要求

5.1.1确定PCB使用板材以及TG值

确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层

确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。

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