半导体制程用湿式化学品的发展趋势

半导体制程用湿式化学品的发展趋势

半導體製程用濕式化學品的發展趨勢

伊默克化學科技 行銷暨海外事業部經理 廖伯佑

業務處處長 李盈壕

摘要

台灣的半導體產業經過近十餘年來產、官、學界的努力,已躍升成為全球第四大IC生產國,未來更有多座十二吋晶圓新廠將陸續投入,凿括晶圓代工、記憶體、ASIC等不同半導體產品製造之領域。而因應半導體工業製造的需求,高精密濕式化學材料也伴隨之快速發展。本文將就化學材料中具關鍵代表性之高純度化學藥品在半導體製程應用及發展趨勢,分別作一介紹。

關鍵詞

濕式化學品 (wet chemicals)、濕式清洗 (wet cleaning)、濕式蝕刻 (wet etching)、黃光 (photolithography)、化學氣相沉積 (CVD)、化學機械研磨 (CMP)。

前言

近幾年來隨著我國積體電路及平面顯示器產業的持續蓬勃發展,不僅帶動了傳統化學、化工、機械、電機、建築等產業的相繼轉型投入;更重要的是這些傳統產業的升級,也相對地函速了我國半導體相關產業在產品品質及世界競爭力上的提升。以濕式化學品在半導體的應用上為例,雖然半導體生產所需化學品金額僅佔每單位晶圓生產成本的3~4%,但化學品的純度及品質卻直接影響到最終產品的良率和元件的品質暨可靠度。在0.13 m製程以下製程平坦化的技術,以及銅製程的應用中,濕式化學品更將扮演著舉足輕重的角色。

半導體基本製程大略可分為薄膜、擴散、微影、蝕刻及化學機械研磨等模組,所使用之濕式化學品如下圖一所示。以下將針對各模組在其製程所需之化學品做剖析。

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