SMD元件焊盘尺寸设计参考

鋼板開孔尺寸標準 序號 零 件 類 型 原PAD尺寸 PAD尺寸 13.5mil 10mil 9.5mil

Modify:03/30/2002 說 明

對應鋼板開孔尺寸 13.5mil 10mil 9.5mil

1

0201 201 (CHIP)

X: Y:

→13.5mil →9.5mil 開孔尺寸不變

24mil 16mil 22mil

20mil 20mil

X:24→20mil Y:22→20mil 內距:不變

2

35mil

35mil

16mil

0402 CHIP

X:不變. 30mil

12mil

3

30mil

30mil

0603 CHIP

30mil

Y:不變. 內距:不變. 半圓槽直徑 →17mil

56mil 17mil 40mil

50mil

X:56→50mil 40mil 45mil

Y:40→45mil 半圓槽直徑 →17mil

4

0805 CHIP

40mil

ψ17mil

65mil

60mil

X:65→60mil Y:50→55mil 半圓槽直徑 →20mil 內距:79mil

50mil

5

A-8mil A

79mil

1206 CHIP

70mi

20mil

20mil

55mil

X減:8mil. Y:不變 B

6

挖孔

C+8mil.

大於1206 大於 電阻

深度20mil

內距:C+8mil 挖孔=1/3A. 深度20mil.

C

B

A-16mil A

X:A-16mil.

鋼 板 開 孔 尺 寸 標 準

Modify:03/30/2002

SMD元件焊盘尺寸设计参考

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