手机结构评审注意事项

手机结构工程师必须了解的内容

手机结构评审注意事项

1>.所有零件的外观面须有3°以上的拔模

2>.所有骨位厚度不能超过壁厚的60%,螺丝boss 建议做火山口的结

构,以防缩水

3>.TP AA 区大于LCD AA 区单边0.5

4>.壳体开口大于TP AA 区单边0.5

5>.整机的外观只允许顺段差,不能出现逆差

6>.零件避免有厚度0.5 以下的较大面积的区域

7>.有空间时,螺丝柱一般做3~4 个加强筋,加强强度,防止打爆裂

8>.电池仓四周需拔模1.5 度以上

9>.电池盖胶厚小于0.8mm 时背面需要加加强筋

10>.小装饰件热熔时,热熔柱与热熔孔需有3 个精确的定位,即单边

间隙0.05mm,便于热熔前不掉落

11>.产品热熔时胶厚需要0.9MM 以上,否则背面压花

12>热熔柱直径需要大于¢0.6mm,¢0.8mm 以上的热熔柱容易缩水,

建议做成中空状

13>.热熔柱和孔位间隙预留0.05~0.1MM 的间隙

14>.热熔孔周边2.0MM 范围以内最好不要有骨位

15>.热熔柱尽量靠近边角落和转角位置,需做溢胶槽

16>.装饰件喷涂时建议大水口,保证带水口喷涂时不容易掉落

17>.壳体的入水点不能靠近外观面,方便加点

18>.设计入水点时考虑表面气纹、夹线需在喷涂能遮盖范围内

19>.水口位不能太靠近螺母柱

20>.需要丝印的位置需要和骨位预留4.5mm 以上的位置

22>.采用均匀壁厚设计,利于注塑以保证高质量的外表面,若一定要

局部减胶,深度应小于该处壁厚的1/3 并辅以圆角过渡,以免出现

烘痕,影响表面质量

23>.LCD 框的胶位宽度不能小于0.8mm

24>.双面胶最小宽度≥1.0(LENS 位置最小1.2)

25>.Foam 最小宽度≥1.0mm PIFA 天线下面连接器等需要压,采用

EVA 白色材质,不可以采用黑色foam(里面含有炭粉,吸波)

26>.凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施

27>. LENS 保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机

外形,不能遮蔽出音孔

28>.电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不能被求housing 盖住)

29>.所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5 半圆形)

30>.所有塞子(特别是IO 塞)不能有0.4 厚度的薄胶位

31>.电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2

32>.RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 ,较深需设计排气槽

33>.止口宽0.65mm,高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)

34>.转轴过10 万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部)

35>.Flip rear 与Housing front 之间的间隙建议留到0.4mm 以上

36>.翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4

37>.壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2

38>主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2

39>.壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不能喷

漆,深度方向间隙≥0.2

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