PCB板工艺及焊接制程审核流程

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PCB 范 围

PCB板工艺及焊接制程审核

1 PCB板框大小形状 2 PCB板层数

3 PCB板的板厚

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PCB板的板材 PCB板的叠层结构 PCB板成品铜箔厚度 内层铜箔厚度(分基材厚度和成品厚度) 最小线距(间距) 最小线宽 最小过孔孔径 最小过孔焊盘 最小盲孔孔径 最小盲孔孔径焊盘 最小埋孔孔径 最小埋孔孔径焊盘 最小孔径与板厚比 内层隔离盘直径比钻头直径要大 外层、内层最小焊环宽度 花盘脚最小线宽 字符的最小宽度 金手指距板边最小间距 线到板框的最小间距 孔到板框的最小间距 焊盘到板框的最小间距 铜面到板框的最小间距 贴片元器件到板框的最小间距 阻抗线(大小,相关层数)

根据结构的要求和设计的要求而定,PCB板的大小要求不 能超过PCB厂商所能加工的最大尺寸,如有超大形板应提 前与PCB厂商联系,确保可加工性。 1-36层(根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而 定) PCB板厚的规定,必须保证其有良好的机械强度,焊接元 器件后,板子不会因元器件的重量而发生变形。常规范 围:0.3-3.0mm。带金手指的板子厚度一定要准确,才能 与对应卡槽接触良好。另厚度还要结合结构的要求而定 。 PCB板的板材:常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计 的要求而定。通常一个好的基板,要有以下功能:1.足 够的机械强度。2.能够承受组装工艺中的热处理和冲击 。3.足够的平整度以适合自动化的组装工艺。4.能承受 多次的返修(焊接)工作。5.适合PCB的制造工艺。6.良 好的电气性能(如阻抗、介质常数等)。7.PCB板材厂家 的选择,一般情况下要选择龙头企业,这样基材的质量 可以得到保障,如广东生益,国际,建滔,这三个厂家 板材用得最多。但生益板材性能相对最好,一般军工产 品都用此厂家板板。 具体参照“常规多层板叠层要求” 0.5OZ(18um),1OZ(35um),2OZ(70um) 0.5OZ(18um),1OZ(35um) 0.1mm(4mil)根据具体厂商制作能力而定 0.1mm(4mil)根据具体厂商制作能力而定 0.2mm(机械钻) 0.45-0.5mm 0.1mm(激光钻) 0.3mm 0.2mm(机械钻) 0.5mm 不超过1:8(厂家极限:1:10) 0.6mm 0.125mm(4.92mil)--0.15mm(5.91mil) 0.15mm 0.13mm(6mil)(一般PCB厂家丝印要求) 0.2mm 0.3mm 0.3mm 0.3mm 0.3mm 5mm 根据具体要求来核算

铜皮最小网状尺寸:0.15×0.15mm:PCB板顶层或底层在大面积使用地线布置时,地线应设计成网格形

28 式,避免在高温焊接产生应力,增加印制板变形度。

PCB板工艺及焊接制程审核流程

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