NB5 RMA BGA重植球作业指导书答案

BGA植株

廣 機種 NO. 1 2 3 4

限 生效日期

司 2006-5-5 版本

作 3A

書 PAGE 1/1

BGA重植球

文件編號

RMA-0003

作業名稱

BGA 植球

BGA重 植球 作 业 步 驟 [NORMAL OPERATION INSTRUCTION] 烘烤; 将所需重植球之芯片放入烤箱中烘烤8---12小時后取出,烘烤温度设定为120℃ 除锡; 用吸取线除去烘烤之后的芯片上的多余的残錫。 清洗;用无尘纸蘸酒精擦拭干净芯片表面,PAD点无氧化。 放置;根据待植球芯片之种类选择相对应之植球治具

1 烘烤 5 6 印刷锡膏;在植球底座上放上锡膏印刷钢网治具,用刮刀在芯片上均匀印上一层锡膏 植球;取下锡膏印刷钢网治具,将漏球钢网治具放入底座,根据芯片规格选用相对应之锡球,将锡球小心倒入治 具中,确保所有的网孔中都有锡球

2 除锡

pass

7

取出芯片;移走漏球钢网治具,用勾针小心将漏好球之芯片从底座中取出

8 9

过回焊炉;将漏好球的芯片逐一放到专用过炉载板上,将载板送至产线过回焊炉 检查; 目检植球完成之芯片,检查芯片上有无缺球、短路,锡球均匀圆润,并在检查好的芯片正面金手指对角 作记号

3 清洗

4 放置

檢 查 項 目[DOUBLE CHECK ITEM] 注 意 事 項[NOTE] 1 2 做静电防护;戴好静电环 BGA 摆放整齐,不可重叠放置,应轻拿轻放。 注意区分有铅BGA与无铅BGA不可混淆。用于无铅MB上的BGA只能使用无铅锡球,锡膏,无铅烙铁植球 3

5 印刷锡

6 植球

7 取出芯片 品名規格 [MATERIAL 吸锡线

8

过回焊炉 數量 1卷 1个

9 检查

NO 1 2 3

型號[TYPE-NO] SLD948/936

品名規格[MATERIAL] 刀形烙铁 控制箱 烘烤箱

數量 1块 1台 1个

NO

型號[TYPE-NO]

4 5 會審者:

植球治具

製訂者: 黄明生

核准者:

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